Perusahaan perangkat lunak asal Amerika Qualcomm tengah bekerja untuk meluncurkan generasi selanjutnya dari chiset andalan mereka Snapdragon 888 yang saat ini dipakai di hampir semua ponsel premium. Sesuai keterangan Mashable, bocoran dari seorang leaker populer mengklaim bahwa SoC andalan Qualcomm berikutnya ini akan diberi nama Snapdragon 898.
Adalah akun Ice Universe di Weibo yang pertama kali membocorkan nama Snapdragon 898. Akun itu juga menyatakan bahwa prosesor ini bakal didukung CPU Cortex-X2 yangakan berjalan pada 3.09GHz. Lebih lanjut Snapdragon 898 kemungkinan masih perlu mengambil sampel dalam sebuah pengujian dengan smartphone prototipe untuk memastikan seberapa jauh pabrikan dapat mencapai frekuensi CPU maksimal dan mengukur titik tertinggi suhu sebelum mencapai tingkat yang berbahaya.
Mashable India memperkirakan bahwa jika Snapdragon 898 akan dibuat pada proses 4nm Samsung yang memungkinkan peningkatan kinerja dan efisiensi daya. Qualcomm kemungkinan akan memilih core Kryo 780 khusus yang mendukung core Cortex-X2 untuk berjalan pada kecepatan clock di atas 3,00GHz, sambil memilih kluster CPU khusus. Proses manufaktur baru akan membantu Snapdragon 898 mencapai kecepatan tertinggi, namun Qualcomm memiliki sebuah rencana khusus untuk varian ‘Plus’, yang mungkin diproduksi secara massal pada node 4nm TSMC, bukan Samsung.
TMSC sebelumnya ini diyakini telah dipercaya Apple guna memasok chip silikon kustom 4nm, yang kemungkinan mulai diproduksi tahun ini, sebelum memasok chip 3nm mulai tahun 2022 dan Chip 2nm pada tahun 2024 yang akan menjadi sebuah kemajuan dari proses miniaturisasi ini. TSMC sedang mengalami ekspansi global yang cepat untuk memenuhi permintaan pasar dimana mereka telah membangun fasilitas chip 5nm di Arizona dan memperluas pabrik 28nm di Nanjing, Tiongkok.
Snapdragon sendiri kemungkinan baru mengumumkan Snapdragon 898 secara resmi pada bulan Desember tahun ini, berbarengan dengan smartphone flagship yang juga diyakini akan diluncurkan pada akhir tahun 2021.
Salah satu ponsel yang dikabarkan bakal menjadi yang pertama menggunakan Snapdragon 898 adalah Mi 12. Mi 12 diperkirakan akan diumumkan pada akhir tahun dan bakal memadukan Snapdragon 898 dengan memori LPDDR5X yang baru diumumkan. Konfigurasi RAM baru ini menawarkan kecepatan transfer data maksimum 6.400Mbps hingga 8.533Mbps, dua kali lipat kecepatan LPDDR4X.
Menurut beberapa laporanQualcomm dikatakan bakal mengumumkan chipset andalannya setengah bulan lebih cepat dan segera setelah itu, Mi 12 diyakini akan menyusul meskipun ketersediaannya baru akan ada di awal tahun depan.
Sebagai perbandingan, Mi 11 diumumkan pada bulan Desember tahun lalu dan baru dipasarkan secara resmi pada sekitar bulan Februari tahun ini. Hingga saat ini belum banyak yang bisa diketahui tentang spesifikasi yang dibawa Mi 12, namun laporan sebelumnya mengklaim bahwa ponsel ini diperkirakan akan mengusung sensor kamera utama 200 MP besutan Samsung dan Olympus.
Baca juga: Fenomena Bug Codashop 2021, Top Up Jadi Lebih Murah. Amankah?.
Sensor 200 MP ini dikatakan akan menggunakan 16-in-1 pixel binning guna menghasilkan gambar 12 MP dengan piksel besar. Kemungkinan akan ada logo Olympus yang ditempelkan pada modul kamera bagian belakang ponsel. Selain itu, Mi 12 kemungkinan juga akan menampilkan layar melengkung dengan lubang tunggal untuk kamera selfie.
