Kelangkaan bahan baku chip yang terjadi secara global, perusahaan desain chip terkemuka Qualcomm berjuang untuk memenuhi permintaan chip Snapdragon 888 yang merupakan produk premium mereka. Hal itu memaksa mereka terpaksa meluncurkan produk seperti Snapdragon 860 dan 778 dalam beberapa bulan terakhir. Meski begitu, hal itu tak menghalangi mereka untuk terus mengerjakan chipset premium generasi berikutnya.
Sebelumnya kita sudah mengetahui bahwa Qualcomm sedang mengerjakan chipset baru yang ditujukan untuk laptop berperforma tinggi, ini terjadi setelah mereka mengakuisisi Nuvia awal tahun ini. Namun produk berdasarkan desain tersebut kemungkinan diluncurkan paling cepat pada akhir tahun depan.
Sementara itu, baru – baru ini muncul detail pertama dari chipset tingkat premium Qualcomm generasi berikutnya untuk perangkat seluler. Leaker terkenal Evan Blass dalam cuitannya di Twitter hari ini membagikan beberapa detail tentang “SM8450”, nomor bagian yang diduga untuk “sistem-on-chip premium generasi-berikutnya” Qualcomm.
Nomor bagian Snapdragon 888 adalah “SM8350”, itulah sebabnya banyak pihak berharap “SM8450” akan menjadi penerusnya. Mengingat kurangnya konsistensi dalam proses penamaan chip Qualcomm, tidak ada yang tahu seperti apa “SM8450” akan dipasarkan.
Meski demikian gambaran tentang seberapa kuat chip ini semakin jelas berkat daftar komponen utama yang dibagikan Blass lewat akun Twitternya. Menurut Blass, SM8450 akan mengintegrasikan sistem modem-RF Qualcomm Snapdragon X65 5G. Snapdragon X65 adalah penerus modem Snapdragon X60 yang terintegrasi ke dalam Snapdragon 888. Modem ini dibangun di atas proses 4nm seperti halnya AP. Ponsel yang dibangun di atas SoC ini dapat mendukung koneksi ke frekuensi mmWave atau sub-6GHz 5G pada jaringan 5G non-standalone atau standalone.
Sementara pada bagian CPU terdiri dari Qualcomm Kryo 780 core yang dibangun di atas teknologi Arm Cortex v9. Arsitektur Armv9 sendiri telah diumumkan pada awal tahun ini, dan desain CPU pertama yang diumumkan menggunakan teknologi ini adalah Cortex-X2, Cortex-A710, dan Cortex-A510.
Dengan demikian, ada harapan bahwa penerus Snapdragon 888 akan menggunakan tiga desain inti CPU tersebut, kemungkinan dalam konfigurasi 1 x 3 x 4 (1X Cortex-X2, 3X-Cortex-A710, 4X Cortex-A510.)
Disisi lain, GPU yang kemungkinan diusung adalah Qualcomm Adreno 730, meskipun belum ada detail teknis tentangnya. Sebelumnya, Snapdragon 888 membawa Qualcomm Adreno 660, dan biasanya kita dapat mengetahui bagaimana GPU Qualcomm dibandingkan satu sama lain bedasarkan nama mereka. Adreno 730 misalnya bisa menjadi lompatan besar dari Adreno 660, atau mungkin sebaliknya.
Demikian pula, prosesor sinyal terintegrasi (ISP) juga mendapatkan upgrade, Spectra 680 yang diusung tentu lebih unggul jika dibandingkan Spectra 580 pada Snapdragon 888. Spectra 580 adalah Spectra pertama Qualcomm dengan tiga ISP yang memungkinkan tiga konkurensi.
Beberapa pengamat meyakini, Spectra 680 dapat mengaktifkan konkurensi empat kali lipat tergantung pada seberapa cepat kecepatan pemrosesannya. Fitur lain yang disebutkan dalam bocoran itu termasuk dukungan untuk codec audio Qualcomm Aqstic WCD9380/WCD9385, unit pemrosesan aman Qualcomm (SPU260), subsistem FastConnect 6900 Qualcomm untuk Bluetooth LE Audio/5.2 dan Wi-Fi 6E, paket quad-channel-on-package LPDDR5 RAM, unit pemrosesan video (VPU) Adreno 665, dan unit pemrosesan tampilan (DPU) Adreno 1195. (via)
